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智能制造是全球制造業(yè)發(fā)展的趨勢，以激光為代表的先進技術正帶領制造業(yè)進入全新時代——“智能制造”時代。智能制造系統(tǒng)作為智能制造技術的集成應用環(huán)境，目前已成為主要工業(yè)發(fā)達國家提早布局的重點。華工激光作為世界切割與焊接技術知名品牌，正在幫助各行各業(yè)挖掘更大價值，實現(xiàn)“智能制造”。

近年來芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導體芯片需求不斷增長。半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要集中在硅片制備、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)，目前制程中的高端設備多依賴進口，導致產(chǎn)品成本居高不下，半導體零部件生產(chǎn)商亟待替代進口、并達到行業(yè)領先水準的國產(chǎn)化設備。 隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)刀輪切割有一定的局限性，它直接作用在減薄后的晶圓上，會產(chǎn)生較大的熱影響和切割缺陷，如崩缺、裂紋、鈍化、金屬層掀起等缺陷，因此，需要采用加工熱影響小、加工精度和效率高的激光工藝。 此外，在40nm以下的高端Low-k晶圓加工中，采用傳統(tǒng)砂輪切割工藝也很難加工，而超快激光極高的峰值功率，是一種先進的非接觸式、“冷” 加工工藝，能將Low-k層瞬間汽化，沒有中間過程，從而極大的減少熱影響區(qū)，達到去除效果，再通過砂輪或者激光方式進行晶圓的切割。 華工激光全面布局半導體行業(yè)，為您提供涵蓋半導體晶圓后道工藝制程的解決方案和行業(yè)專機，如晶圓激光退火、晶圓解鍵合、晶圓切割、晶圓標刻等多種激光應用技術，滿足半導體企業(yè)的不同需求。