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電子產品

智能制造是全球制造業發展的趨勢，以激光為代表的先進技術正帶領制造業進入全新時代——“智能制造”時代。智能制造系統作為智能制造技術的集成應用環境，目前已成為主要工業發達國家提早布局的重點。華工激光作為世界切割與焊接技術知名品牌，正在幫助各行各業挖掘更大價值，實現“智能制造”。

切割

激光裝備是中國制造業轉型升級的重要產業基礎。華工激光的每臺激光裝備都是智能化技術和系統的高度集成，可實現自動化及柔性化加工。
打標

激光技術在智能化集成、智能化解決方案方面具有先天優勢。早在2008年，華工激光就已經開拓自動化產線業務，多個項目已順利安裝和實施。如上海通用汽車武漢分公司的新工廠配備了先進水平的工藝設備及高標準環保設施，僅車身車間即擁有452臺機器人，自動化率高達97%。
雕刻

經過四十余年的技術積累與應用工藝開發，華工激光已形成從激光芯片、激光器再到智能制造全產業鏈格局，實現了更加高效“智能化”生產與制造。華工法利萊一直專注于切割焊接行業技術發展，向全球提供高品質的激光切焊設備、等離子切割設備及完善的技術服務，涉及工程機械、汽車制造、鈑金加工、健身器材、機床、機車、石油機械、農機、紡機、糧機、電器、電梯等應用領域。

加工材料

近年來芯片產業的快速發展，高集成度和高性能的半導體芯片需求不斷增長。半導體產業鏈主要集中在硅片制備、晶圓制造、封裝測試環節，目前制程中的高端設備多依賴進口，導致產品成本居高不下，半導體零部件生產商亟待替代進口、并達到行業領先水準的國產化設備。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統刀輪切割有一定的局限性，它直接作用在減薄后的晶圓上，會產生較大的熱影響和切割缺陷，如崩缺、裂紋、鈍化、金屬層掀起等缺陷，因此，需要采用加工熱影響小、加工精度和效率高的激光工藝。此外，在40nm以下的高端Low-k晶圓加工中，采用傳統砂輪切割工藝也很難加工，而超快激光極高的峰值功率，是一種先進的非接觸式、“冷” 加工工藝，能將Low-k層瞬間汽化，沒有中間過程，從而極大的減少熱影響區，達到去除效果，再通過砂輪或者激光方式進行晶圓的切割。華工激光全面布局半導體行業，為您提供涵蓋半導體晶圓后道工藝制程的解決方案和行業專機，如晶圓激光退火、晶圓解鍵合、晶圓切割、晶圓標刻等多種激光應用技術，滿足半導體企業的不同需求。